WLCSP晶圆级芯片封装测试探针头

史密斯英特康利用弹簧探针技术研发出Wafer Level Chip Scale Package Probe Heads（晶圆级芯片封装探针头，简称“WLCSP”）。其测试表现高度平行，拥有良好的信号完整度和完美应对高速/射频测试的能力。