Kelvin 弹簧探针

史密斯英特康最新研发的创新且稳健的Kelvin（开尔文）弹簧探针技术，适用于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计为物联网、汽车，手机芯片等关键应用测试提供可靠、稳定的接触电阻，实现精准的测量性能。

 Kelvin 探针头设计应用于标准阵列测试插座或Volta 晶圆级别探针头( Volta WLCSP) ，提供稳健、易于维护、长寿命的测试解决方案。此外，Kelvin探针使用史密斯英特康专有的均质合金进行优化，增加探针使用寿命，以提供适用于量产的测试解决方案。 利用史密斯英特康先进的制造能力和设备，Kelvin探针的针尖间距仅为 70μm，PCB板Pad的间距为 250μm。Kelvin系列涵盖 0.35 毫米及以上的芯片器件引脚间距。随着行业对精密模拟、电源和 RF 测试的要求不断提高，史密斯英特康对我们的 Kelvin 产品系列进行了创新，以提供最准确的测试，以实现尽可能高的测试良率。