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史密斯英特康最新动向
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。
信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试的巨大增长。 V...
史密斯英特康（Smiths Interconnect）获得美国加利福尼亚州波威市航空系统公司通用原子能公司（General Atomics）的合同，为空对空雷达系统开发多功能射频微波组件。
该合作开发合同旨在设计一种多功能微波发射和接收组件，应用于雷达和军事数据链路通信应用，将支持美国联邦航空管理局(FAA)认证的空中交通监控解决方案。
通用原子航空系统（GA-ASI）正在与美国联邦航...
与传统的表面贴装解决方案相比，史密斯英特康扩展的全新CXH系列高频表面贴装芯片均衡器提供了更优化的处理能力。
最新的CXH系列采用专利布局，与传统的表面贴装高频板级组件相比，可提供更佳的功率处理能力，而不会影响带宽性能。这使得CXH系列可以满足各类射频应用，扩大了在航空航天和国防领域的产品服务。
“史密斯英特康在射频组件领域的专业技术研发出这个领先市场的创新产品系列带来了产品系列。”史...