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WLCSP晶圆级芯片封装测试探针头

史密斯英特康利用弹簧探针技术研发出Wafer Level Chip Scale Package Probe Heads(晶圆级芯片封装探针头,简称“WLCSP”)。其测试表现高度平行,拥有良好的信号完整度和完美应对高速/射频测试的能力。

Semiconductor Test
Volta 系列探针头

Volta 晶圆级芯片封装探针头

Volta180系列探针头具有极短的信号路径,低接触电阻,且易于维护,是传统的悬臂和垂直探针卡技术的优质替代方案。