Home
半导体测试

当前位置

半导体测试

×

状态消息

We noticed you are browsing from out of Asia, we would like to redirect you to our international site.
Yes No

半导体测试

提供全球最全面、基于弹簧探针技术的标准解决方案,包含:接触器、连接器、插入器、半导体测试座和ATE接口。我们经市场认证的高品质的标准和定制产品将完美解决客户的特定需求。

Semiconductor Test
热管理测试盖解决方案

热管理测试盖解决方案

史密斯英特康为客户提供高价值的热管理测试盖解决方案,采用气态冷却或液态冷却技术,能够耗散高达650瓦的功率。我们的解决方案经优化可与现有的测试硬件兼容,实现轻松简单的集成,从而降低测试设置时间和总成本。

半导体测试插座 Silmat®导电胶测试插座 

Silmat®导电胶测试插座

Silmat是专利产品,小尺寸的的导电橡胶连接件,在半导体芯片测试的高速应用领域和堆栈封装上部测试(PoP Memory)领域具有显著的机械结构和电性能优势。

Volta系列探针头 

Volta晶圆级芯片测试座

Volta系列探针头性能高,且易于维护及成本低,是悬臂和垂直探针卡技术的优质替代方案。

半导体测试插座 周边三档温控测试

周边三档温控测试 - 摄氏度系列

Celsius测试插座主要采用摩擦触点技术,非常适合QFN(方形扁平无针脚封装)测试。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触,使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触,使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触,使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。

堆栈封装测试芯片 - Euclid系列

堆栈封装测试芯片 - Euclid系列

Euclid堆栈封装(PoP)芯片测试座在设计受益于多种验证工具,确保芯片上下两端同时接触和对正。此外,该系列还考虑到了测试环境的热变形、应力以及公差产生的影响。

阵列封装测试座

阵列封装测试座

Smiths Interconnect IDI的阵列封装测试座具有行业内领先的设计和制造品质。本公司的弹簧探针产品组合和设计标准系列种类齐全,灵活度高,综合成本低,交货准时。

半导体测试插座 测试阵列高速 - DaVinci系列

阵列高速 - DaVinci系列

DaVinci插座采用了革新性IM材质,实现了针尖到针尖的真正同轴结构,因此在高频,兼容性接触器中的直通率达到行业领先。