随着信息技术的进步，手机、平板电脑甚至汽车触摸屏等移动设备拥有越来越复杂的芯片系统（SoCs）。

史密斯英特康最新研发的创新且稳健的Kelvin（开尔文）弹簧探针技术，适用于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。

Celsius测试插座主要采用摩擦触点技术，非常适合QFN（方形扁平无针脚封装）测试。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触，使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触，使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触，使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。

史密斯英特康为客户提供高价值的热管理测试盖解决方案，采用气态冷却或液态冷却技术，能够耗散高达650瓦的功率。我们的解决方案经优化可与现有的测试硬件兼容，实现轻松简单的集成，从而降低测试设置时间和总成本。