Smiths Interconnect非常荣幸地宣布与位于美国亚利桑那州坦佩市的Phoenix Test Arrays公司建立了战略合作伙伴关系。两家企业将携手合作，向全球半导体测试行业共同推出Silmat®弹性测试插座。
Silmat®弹性测试插座具有可靠的信号完整性，耐用性强，使用寿命长，且可现场更换测试触头。合作双方均相信，这一先进的矮型触头技术将在堆栈封装(POP)栈顶插座和数码高速测试应用领域中为客户提供显著的竞争优势。新产品系列将于数月后开始供应，并将于美国、欧洲和亚洲召开新品发布会。
Smiths Interconnect业务发展战略副总裁Gabriel Guglielmi表示，“能够与PTA携手合作，我感到非常荣幸与激动。我们与PTA都体会到了让企业间彼此互补、令彼此更加完善的强大力量和专业技术。与PTA这样重要的技术伙伴合作，增强了我公司的能力，更有力地协助全球客户群成功应对半导体测试行业中高速PoP领域迅速发展演变的要求。”
Phoenix Test Arrays的总裁兼CEO Tony Smith则表示，“与Smiths Interconnect的战略合作，在解决市场特定需求方面是意义深远的。Silmat®弹性触头技术是一项复杂精妙的高性能解决方案，我相信，Smiths Interconnect提供的一流设计与测试能力在市场上一定会备受重视。”
Smiths Interconnect非常荣幸地宣布与位于美国亚利桑那州坦佩市的Phoenix Test Arrays公司建立了战略合作伙伴关系。两家企业将携手合作，向全球半导体测试行业共同推出Silmat®弹性测试插座。
Silmat®弹性测试插座具有可靠的信号完整性，耐用性强，使用寿命长，且可现场更换测试触头。合作双方均相信，这一先进的矮型触头技术将在堆栈封装(POP)栈顶插座和数码高速测试应用领域中为客户提供显著的竞争优势。新产品系列将于数月后开始供应，并将于美国、欧洲和亚洲召开新品发布会。
Smiths Interconnect业务发展战略副总裁Gabriel Guglielmi表示，“能够与PTA携手合作，我感到非常荣幸与激动。我们与PTA都体会到了让企业间彼此互补、令彼此更加完善的强大力量和专业技术。与PTA这样重要的技术伙伴合作，增强了我公司的能力，更有力地协助全球客户群成功应对半导体测试行业中高速PoP领域迅速发展演变的要求。”
Phoenix Test Arrays的总裁兼CEO Tony Smith则表示，“与Smiths Interconnect的战略合作，在解决市场特定需求方面是意义深远的。Silmat®弹性触头技术是一项复杂精妙的高性能解决方案，我相信，Smiths Interconnect提供的一流设计与测试能力在市场上一定会备受重视。”
