作为绝缘子供应商，Smiths Interconnect|TRAK的核心能力之一便是对高性能负载、终端和衰减器的设计。Smiths Interconnect|TRAK的负载、终端器和衰减器常规集成在小功率和大功率绝缘子中，同样也可作为独立组件供应。
所有负载均根据客户提供的系统限制条件（峰值和平均功率、基板温度，等等）谨慎设计，并经过热和机械模拟，确保在最恶劣的组合效应下，Smiths Interconnect|TRAK负载的性能依然完美无误，并具有设计用于平衡成本与批量的安全系数。
本公司负载技术从直流电应用至31 Ghz，尽管大多数都用于端接同轴环形器的第三端口，但我们也供应独立式高性能封装负载和转接器，平均功率达300 W。本公司的衰减器操作频率可达10 Ghz，并适用10 W平均功率。
Smiths Interconnect|TRAK在产品内部采用了数项负载技术，并在要求中有所指示时，采用负载技术作为独立式产品。负载的选择取决于众多因素，包括操作频率、射频功率，和客户喜好。同轴和带状线/微带型应用的典型负载类型包括电阻式、吸收式，以及组合类型，这表示，Smiths Interconnect|TRAK可生产直流电阻值为零、50，和10兆欧姆的射频终端器。
本公司的负载和终端器均经过充分设计，并凭借本公司首选供应商Smiths Interconnect|EMC提供的超精确模型，通过有限元分析而进行了优化。
终端器或衰减器的选择可能因为频率与功率的结合作用而复杂化。一般而言，随着频率增大，处理较大平均功率会变得较为困难。为此，Smiths Interconnect|TRAK推荐EMC钻石射频产品，其优质性能无以伦比。
Smiths Interconnect|TRAK在供应大功率绝缘子方面具有深厚的经验传承，这些绝缘子具有集成式芯片终端器，操作频率可达30 GHz，使用多种芯片类型及尺寸，包括最新的CVD薄膜终端器，这款终端器非常适合在更高频率下操作。
终端器作为独立组件时，可供应操作频率达20 GHz的终端器，采用各种封装，且通常用作环形器的远程负载，或用于耦合器和机械开关上。
| 操作频带 | 终端器系列 | 平均功率（W） | 回波损耗 | 连接器类型 | 作业温度 |
| DC – 0.50 | VTE 系列 | 180 | 23 | TNC | -25 至+70 |
| DC – 12.4 | TE 系列 | 10 | 21 | TNC | -25 至+85 |
| 3.0 – 6.0 | LTE 系列 | 90 | 21 | TNC | -25 至+85 |
| 2.0 – 4.0 | STE 系列 | 90 | 21 | TNC | -25 至+85 |
| 4.0 – 8.0 | CTE 系列 | 90 | 21 | TNC | -25 至+85 |
| 8.0 – 12.0 | XTE 系列 | 20 | 21 | TNC | -25 至+85 |
| 12.0 – 18.0 | JTE 系列 | 12 | 21 | SMA | -25 至+85 |
| 17.0 – 22.0 (5% BW) | KTE 系列 | 2 | 21 | SMA | -25 至+85 |
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