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史密斯英特康推出新一代DaVinci 112高速测试插座

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史密斯英特康推出新一代DaVinci 112高速测试插座
2022/11/30
Smiths Interconnect introduces the next generation of high-speed test solutions

针对数据中心和高性能计算芯片测试

全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布扩展其DaVinci产品系列发布DaVinci 112。DaVinci 112是测试ASIC(专用集成电路)复杂功能的理想选择。

在过去,云计算、数据中心、人工智能和汽车互联领域都使用了用于其他应用的CPU或GPU。如今,部分公司正在设计和制造仅用于终端领域的专用集成电路。集满足高速信号传输、芯片功能复杂性和功率需求于一体导致了有史以来最大尺寸芯片的制造需求;为了满足设计需求,这些大尺寸芯片的引脚数远远超过4000个I/O。

"因噪声隔离问题,测试这些芯片的全部功能是很困难的,这是IC开发每个阶段的挑战。为确保接地探针始终与插座主体接触,史密斯英特康的研发团队改进了DaVinci 112的机械设计结构。史密斯英特康副总裁兼半导体测试事业部总经理Brian Mitchell表示,"这种改进的接地路径提供了更洁净的电源传输,是隔离引脚间串扰影响的一个重要特征。

相较于现有的DaVinci产品,DaVinci 112测试插座有更多明显的性能提升。DaVinci 112测试插座提高了芯片测试良率和整体测试数量,消除了测试假故障和全部功能失败的影响。

  • 70 x70mm²,超过4000个输入/输出的芯片且共面性公差高达0.65 mm的测试应用,若这个问题不解决,在测试过程中会导致无法连接,断开的I/O,或比较差的信号完整性性能。
  • DaVinci 112具备全新的接地探针设计,将弹簧探针的筒身与IM插座体机械地配合。这提供了更洁净的电源传输并有更好的噪音隔离度(与DaVinci 56相比,串扰隔离度提高了50%)
  • DaVinci Micro增加了弹簧探针的压缩量(0.8毫米),以适应较大的芯片器件共面性公差,同时改善电气和机械性能;其探针测试高度4.9毫米。
  • DaVinci 112的影响比DaVinci 45G减少两倍。
Smiths Interconnect introduces the next generation of high-speed test solutions

针对数据中心和高性能计算芯片测试

全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布扩展其DaVinci产品系列发布DaVinci 112。DaVinci 112是测试ASIC(专用集成电路)复杂功能的理想选择。

在过去,云计算、数据中心、人工智能和汽车互联领域都使用了用于其他应用的CPU或GPU。如今,部分公司正在设计和制造仅用于终端领域的专用集成电路。集满足高速信号传输、芯片功能复杂性和功率需求于一体导致了有史以来最大尺寸芯片的制造需求;为了满足设计需求,这些大尺寸芯片的引脚数远远超过4000个I/O。

"因噪声隔离问题,测试这些芯片的全部功能是很困难的,这是IC开发每个阶段的挑战。为确保接地探针始终与插座主体接触,史密斯英特康的研发团队改进了DaVinci 112的机械设计结构。史密斯英特康副总裁兼半导体测试事业部总经理Brian Mitchell表示,"这种改进的接地路径提供了更洁净的电源传输,是隔离引脚间串扰影响的一个重要特征。

相较于现有的DaVinci产品,DaVinci 112测试插座有更多明显的性能提升。DaVinci 112测试插座提高了芯片测试良率和整体测试数量,消除了测试假故障和全部功能失败的影响。

  • 70 x70mm²,超过4000个输入/输出的芯片且共面性公差高达0.65 mm的测试应用,若这个问题不解决,在测试过程中会导致无法连接,断开的I/O,或比较差的信号完整性性能。
  • DaVinci 112具备全新的接地探针设计,将弹簧探针的筒身与IM插座体机械地配合。这提供了更洁净的电源传输并有更好的噪音隔离度(与DaVinci 56相比,串扰隔离度提高了50%)
  • DaVinci Micro增加了弹簧探针的压缩量(0.8毫米),以适应较大的芯片器件共面性公差,同时改善电气和机械性能;其探针测试高度4.9毫米。
  • DaVinci 112的影响比DaVinci 45G减少两倍。