- 可配置的设计方案，针对频率增益变化提供更优化的解决方案
- 多种斜率选项（1-4dB）和极佳的斜率线性（±0.25 dB或更高）
- 频率高达40GHz，支持各类市场应用
- 采用经验证的薄膜和厚膜技术，可确保严苛环境下的产品性能
- 产品尺寸、重量和功耗均根据不同设计进行了优化
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CEX系列—表面贴装芯片均衡器
CEX系列产品可凭借多种频带和斜率特性提供频率高达DC-40 GHz的不同补偿选项。芯片均衡器采用强大的厚膜和薄膜技术，专为表面贴装应用而设计。此系列均为无铅产品，符合RoHS要求，且采用卷带包装，适用于大规模贴片封装应用。CEX系列包括高频芯片均衡器，其斜率补偿范围为1-4dB，斜率线性为±0.25dB，典型电压驻波比为1.5：1，且插入损耗低，最高仅为1-1.25dB。此均衡器的电气和热性能均已通过模拟分析和实际测试，可确保产品资质合格。