史密斯英特康（Smiths Interconnect）作为全球领先的半导体测试插座品牌，专注于半导体测试创新解决方案。其近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美国首屈一指的年度盛会，汇聚高速通信和半导体系统领域的专家，三十余年来始终是业界专业人士探寻芯片、电路板及系统设计挑战前沿解决方案的核心平台。
在此次备受瞩目的展会中，史密斯英特康将全方位呈现其明星测试产品矩阵，其中，专为AI应用芯片设计的测试解决方案成为焦点所在---重点展示面向AI个人电脑、企业数据中心、汽车电子及物联网等前沿领域芯片的全套测试创新方案，致力于为AI芯片的性能验证与可靠性测试提供关键技术支持。
明星产品抢先看：DaVinci Gen V高速测试插座
此次展台的展示亮点将是史密斯英特康最新的旗舰产品——DaVinci Gen V高速测试插座。该产品专为满足高性能计算与人工智能数据中心芯片的严苛测试需求而设计，实现了突破性的高速信号传输与性能表现。它能支持AI加速器实现高达224 Gbps PAM4的数字信号速率，这些性能对于满足日益增长的海量数据传输需求至关重要。
DaVinci Gen V高速测试插座可广泛兼容BGA、LGA等多种封装形式，独特的插座结构设计和探针满足超大芯片（100X120mm）的测试需求；配合全新的微通道水冷板(LCP)有效的解决了大功率（2100+W）芯片的散热需求。
同时，该产品的独特的结构可以精准调谐阻抗以匹配系统需求，有效的解决了信号串扰的问题并大大降低信号的衰减；采用均质合金镀金弹簧探针技术，获得稳定的探针接触电阻。确保测试过程中的一致性与可靠性。
在测试应用方面，同一插座即可支持手动测试（MANUAL TEST）、工作台测试（Benchtop Test）以及大规模量产测试（HVM TEST），协助客户在不同测试阶段提升效率并维持一致的测试表现。
高功率老化测试插座
展位上另一大产品亮点，是史密斯英特康最新研发的高功率老化测试插座。作为专业的机电接口解决方案，它专为半导体制造中的老化与应力测试阶段打造，用于将CPU、GPU、AI加速器等高功率器件临时连接至测试板。其核心在于提供坚固、可靠且常为自动化的连接，以承受极端高温、大电流及长时间循环测试等远超正常运行的严苛条件，确保测试过程稳定高效。其具体特性包括：
除高速测试解决方案外，展位上另一大产品亮点是史密斯英特康最新研发的高功率老化测试插座。作为专业的机电接口解决方案，它专为半导体制造中的老化与应力测试阶段打造，用于将CPU、GPU、AI加速器等高功率器件临时连接至测试板。
此款老化测试插座可支持最多22,000个触点，尺寸达150 × 150 mm，并通过整合式液冷系统管理高达2000 W的功率需求，同时通用兼容于各类先进的老化测试腔体平台。在机械结构设计方面，产品可承受高达500磅的施加负载，而最大闭合力仅为15磅，兼顾稳定性与操作安全性。此外，该插座亦提供被动式散热片与热管等多元热管理方案，可依不同测试需求灵活配置，确保在极端应力条件下，仍能维持优异的耐用性以及热与电气稳定性。
- 支持下一代器件：最多可支持22,000个触点，尺寸达150x150mm
- 强大散热能力：集成液冷系统，可管理高达2000W的功率
- 广泛平台兼容：通用兼容所有先进的老化测试腔体平台
- 优异机械性能：设计可施加500磅负载，最大闭合力仅为15磅
- 灵活热管理选项：提供被动式散热片与热管等多种热管理方案
该老化测试插座专为在极端应力条件下保持卓越的耐用性及热/电气稳定性而打造。
史密斯英特康诚邀各位与会者亲临508号展位，零距离体验史密斯英特康的尖端测试技术， 并与我们的销售和技术团队进行深入交流。
史密斯英特康（Smiths Interconnect）作为全球领先的半导体测试插座品牌，专注于半导体测试创新解决方案。其近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美国首屈一指的年度盛会，汇聚高速通信和半导体系统领域的专家，三十余年来始终是业界专业人士探寻芯片、电路板及系统设计挑战前沿解决方案的核心平台。
在此次备受瞩目的展会中，史密斯英特康将全方位呈现其明星测试产品矩阵，其中，专为AI应用芯片设计的测试解决方案成为焦点所在---重点展示面向AI个人电脑、企业数据中心、汽车电子及物联网等前沿领域芯片的全套测试创新方案，致力于为AI芯片的性能验证与可靠性测试提供关键技术支持。
明星产品抢先看：DaVinci Gen V高速测试插座
此次展台的展示亮点将是史密斯英特康最新的旗舰产品——DaVinci Gen V高速测试插座。该产品专为满足高性能计算与人工智能数据中心芯片的严苛测试需求而设计，实现了突破性的高速信号传输与性能表现。它能支持AI加速器实现高达224 Gbps PAM4的数字信号速率，这些性能对于满足日益增长的海量数据传输需求至关重要。
DaVinci Gen V高速测试插座可广泛兼容BGA、LGA等多种封装形式，独特的插座结构设计和探针满足超大芯片（100X120mm）的测试需求；配合全新的微通道水冷板(LCP)有效的解决了大功率（2100+W）芯片的散热需求。
同时，该产品的独特的结构可以精准调谐阻抗以匹配系统需求，有效的解决了信号串扰的问题并大大降低信号的衰减；采用均质合金镀金弹簧探针技术，获得稳定的探针接触电阻。确保测试过程中的一致性与可靠性。
在测试应用方面，同一插座即可支持手动测试（MANUAL TEST）、工作台测试（Benchtop Test）以及大规模量产测试（HVM TEST），协助客户在不同测试阶段提升效率并维持一致的测试表现。
高功率老化测试插座
展位上另一大产品亮点，是史密斯英特康最新研发的高功率老化测试插座。作为专业的机电接口解决方案，它专为半导体制造中的老化与应力测试阶段打造，用于将CPU、GPU、AI加速器等高功率器件临时连接至测试板。其核心在于提供坚固、可靠且常为自动化的连接，以承受极端高温、大电流及长时间循环测试等远超正常运行的严苛条件，确保测试过程稳定高效。其具体特性包括：
除高速测试解决方案外，展位上另一大产品亮点是史密斯英特康最新研发的高功率老化测试插座。作为专业的机电接口解决方案，它专为半导体制造中的老化与应力测试阶段打造，用于将CPU、GPU、AI加速器等高功率器件临时连接至测试板。
此款老化测试插座可支持最多22,000个触点，尺寸达150 × 150 mm，并通过整合式液冷系统管理高达2000 W的功率需求，同时通用兼容于各类先进的老化测试腔体平台。在机械结构设计方面，产品可承受高达500磅的施加负载，而最大闭合力仅为15磅，兼顾稳定性与操作安全性。此外，该插座亦提供被动式散热片与热管等多元热管理方案，可依不同测试需求灵活配置，确保在极端应力条件下，仍能维持优异的耐用性以及热与电气稳定性。
- 支持下一代器件：最多可支持22,000个触点，尺寸达150x150mm
- 强大散热能力：集成液冷系统，可管理高达2000W的功率
- 广泛平台兼容：通用兼容所有先进的老化测试腔体平台
- 优异机械性能：设计可施加500磅负载，最大闭合力仅为15磅
- 灵活热管理选项：提供被动式散热片与热管等多种热管理方案
该老化测试插座专为在极端应力条件下保持卓越的耐用性及热/电气稳定性而打造。
史密斯英特康诚邀各位与会者亲临508号展位，零距离体验史密斯英特康的尖端测试技术， 并与我们的销售和技术团队进行深入交流。
