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Smiths Interconnect 引入Slimat®弹性测试插座

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Smiths Interconnect 引入Slimat®弹性测试插座
2016/07/13
半导体测试插座 Slimat®弹性测试插座

Smiths Interconnect 于今日宣布开始供应Slimat®弹性测试插座,这款产品专门面向数字高速堆栈(POP)测试应用领域。

Smiths Interconnect 的Silmat®弹性测试插座将为市场注入一项先进的矮型触头技术,这项技术具备一流设计,经过测试研发实践,在日新月异的半导体测试行业中为客户提供显著的竞争优势。

Silmat®插座可确保极短的信号路径,因此保持稳定的触头电阻、低电感和40 GHz下-1dB的高频带宽。这款插座融入了受专利保护的核弹性体技术和触头组,采用单个组件装,因此减少了维护作业,并通过更快换机,缩短了测试仪停工时间。此外,这款插座的使用寿命(超过50万次插拔)长久,耐久性强,具有4安培以上的载流能力。

Smiths Interconnect 业务发展战略副总裁Gabriel Guglielmi表示,“Silmat®十分肯定,Smiths Interconnect 是PoP数字高速设备技术的全球研发企业的重要合作伙伴。”Guglielmi还表示,“Smiths Interconnect 的设计、销售和制造资源支持覆盖全球,因此,通过在EMEA、亚洲和美洲展开的一系列客户发布活动,本公司隆重推出了Silmat®弹性体测试插座。活动响应非常热烈,对此革新性解决方案带来的各种新一代测试功能,客户们纷纷表示认可。”

点击半导体测试插座 Silmat®弹性测试插座访问详情。

半导体测试插座 Slimat®弹性测试插座

Smiths Interconnect 于今日宣布开始供应Slimat®弹性测试插座,这款产品专门面向数字高速堆栈(POP)测试应用领域。

Smiths Interconnect 的Silmat®弹性测试插座将为市场注入一项先进的矮型触头技术,这项技术具备一流设计,经过测试研发实践,在日新月异的半导体测试行业中为客户提供显著的竞争优势。

Silmat®插座可确保极短的信号路径,因此保持稳定的触头电阻、低电感和40 GHz下-1dB的高频带宽。这款插座融入了受专利保护的核弹性体技术和触头组,采用单个组件装,因此减少了维护作业,并通过更快换机,缩短了测试仪停工时间。此外,这款插座的使用寿命(超过50万次插拔)长久,耐久性强,具有4安培以上的载流能力。

Smiths Interconnect 业务发展战略副总裁Gabriel Guglielmi表示,“Silmat®十分肯定,Smiths Interconnect 是PoP数字高速设备技术的全球研发企业的重要合作伙伴。”Guglielmi还表示,“Smiths Interconnect 的设计、销售和制造资源支持覆盖全球,因此,通过在EMEA、亚洲和美洲展开的一系列客户发布活动,本公司隆重推出了Silmat®弹性体测试插座。活动响应非常热烈,对此革新性解决方案带来的各种新一代测试功能,客户们纷纷表示认可。”

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