与传统的表面贴装解决方案相比，史密斯英特康扩展的全新CXH系列高频表面贴装芯片均衡器提供了更优化的处理能力。
最新的CXH系列采用专利布局，与传统的表面贴装高频板级组件相比，可提供更佳的功率处理能力，而不会影响带宽性能。这使得CXH系列可以满足各类射频应用，扩大了在航空航天和国防领域的产品服务。
“史密斯英特康在射频组件领域的专业技术研发出这个领先市场的创新产品系列带来了产品系列。”史密斯英特康全球销售与市场副总裁Paul Harris表示，“为了能够帮助工程师获得卓越的性能，我们提供了多种配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制，提高了灵活性和适应性。”
通过专利设计（US 8，994，490）和在芯片的侧面增加了可焊接的悬梁式焊盘，从而提升了功率并通过额外的导热途径耗散更多的功率（比传统的表面贴装解决方案高出约50％） 。
全新CXH系列无铅，符合RoHS要求，并采用卷带包装，适用于大规模贴片封装应用。
CXH系列设计用于表面贴装（SMT）应用，并提供：
- 在共面波导结构中正确匹配时，最高工作频率为27 GHz。
- 高达12.5瓦的功率，可提供广泛的应用并满足不同客户的需求。
- 采用业经验证的薄膜和厚膜技术，可满足各种恶劣环境下的应用。
- 标准电阻值范围为10-500欧姆，标准容差为±5％。
- 性能通过MIL-PRF-55432（美国军用标准）测试，以确保系列合格。
与传统的表面贴装解决方案相比，史密斯英特康扩展的全新CXH系列高频表面贴装芯片均衡器提供了更优化的处理能力。
最新的CXH系列采用专利布局，与传统的表面贴装高频板级组件相比，可提供更佳的功率处理能力，而不会影响带宽性能。这使得CXH系列可以满足各类射频应用，扩大了在航空航天和国防领域的产品服务。
“史密斯英特康在射频组件领域的专业技术研发出这个领先市场的创新产品系列带来了产品系列。”史密斯英特康全球销售与市场副总裁Paul Harris表示，“为了能够帮助工程师获得卓越的性能，我们提供了多种配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制，提高了灵活性和适应性。”
通过专利设计（US 8，994，490）和在芯片的侧面增加了可焊接的悬梁式焊盘，从而提升了功率并通过额外的导热途径耗散更多的功率（比传统的表面贴装解决方案高出约50％） 。
全新CXH系列无铅，符合RoHS要求，并采用卷带包装，适用于大规模贴片封装应用。
CXH系列设计用于表面贴装（SMT）应用，并提供：
- 在共面波导结构中正确匹配时，最高工作频率为27 GHz。
- 高达12.5瓦的功率，可提供广泛的应用并满足不同客户的需求。
- 采用业经验证的薄膜和厚膜技术，可满足各种恶劣环境下的应用。
- 标准电阻值范围为10-500欧姆，标准容差为±5％。
- 性能通过MIL-PRF-55432（美国军用标准）测试，以确保系列合格。
