QN系列测试插座

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加速寿命测试（老化测试）解决方案

在针对最新型QFN封装（如MLF、BCC和 LPCC）插座解决方案的设计和开发方面，史密斯英特康的产品引领市场。这些测试插座在小尺寸外形的条件下实现了模块化设计理念，而且电感非常低。与带盖插座相比，在相同引脚数量条件下，新型开顶式QFN插座能更方便地装载和卸载封装。