CVD 钻石负载

CVD 钻石负载
  • 频程DC-26.5 Ghz 
  • 大功率,小尺寸
  • 峰值功率承载能力佳
  • 质量轻
  • 功率处理能力高达300 W
  • CVD 钻石基板
  • 提供调谐版本
  • 可锡焊&金丝键合
  • 集成散热器
  • 可提供带引线封装
  • 可表面焊接安装
  • 可卷袋包装
  • 可提供高可靠性版本

Smiths Interconnect|EMC独家出品的CVD 钻石负载系列是极小封装尺寸与极高额定功率的奇妙组合。这些终端器可用于DC-26.5 GHz的应用,非常适用于需要大功率能力、小尺寸且质量轻的应用。该钻石芯片负载使用全薄膜结构制造而成,其镀金的焊盘即可满足金丝键合的要求,也可以采用表面焊接安装。这一全薄膜结构也使这款产品具有良好的峰值功率承载能力。后缀带“T”的产品含有镀金层的引线,易于安装。后缀带“FT”的产品,含有引线和集成式散热器,易于安装。

由于具有全薄膜结构,这款产品具有良好的峰值功率承载能力。可供应标准芯片和通过Mil-PRF-55342测试的高可靠性版本。可选用卷带或层叠式包装。这些产品不含铅,符合RoHS要求,且经过S级审核。