半导体测试

Smiths Interconnect是面向半导体测试市场,提供测试解决方案的优质设计方和制造商。本公司的芯片测试座和探针卡系列产品利用了IDI连接器技术,在测试应用领域中提供行业领先的质量和可靠性。

本公司是半导体测试连接器技术的领先者,产品支持高达40 GHz的带宽高速芯片测试,以及200微米引脚间距的微间距测试。

凭借专业的工程研发团队,提供多样化的解决方案,如WLCSP测试,Strip测试, PoP测试 不同的测试种类及不同的测试平台,如自动化、 系统级及开发平台。产品均基于高质量标准打造而成,已经获得市场的广泛认可,可卓有成效地满足半导体市场的需求。

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