堆栈封装测试芯片 - Euclid系列

堆栈封装测试芯片 - Euclid系列
  • 搭载内存、无内存及手动式测试解决方案
  • 针对顶层和底层设备的先进校中功能
  • 严密细化的分析工具,确保可生产解决方案
  • 可控阻抗,实现最大信号完整性
  • 具备ATE和手动测试能力

Smiths Interconnect的堆栈封装(PoP)测试解决方案具有行业顶尖的设计和制造。由于设计复杂,PoP测试中需要同时接合IC顶部和底部。

Smiths Interconnect的Euclid手动测试解决方案则利用了安装至处理器的顶部接触器组件。这一组件中包括PCB,PCB在顶部接触器周围外侧提供一系列目标。底部接触器则具有弹簧探针结构,这一结构将来自测试仪接口PCB的信号前往顶部PCB,从而使信号从测试仪发送到位于封装顶上的内存附件特征。

对于Euclid产品的设计而言,因为封装各侧校正必须通过各种条件下的验证,因此本公司品类齐全的设计验证工具系列是极其重要的;这些工具可以预测和解释热、应力、容差的影响。本公司的Euclid手动测试产品囊括手动压盖组件,组件中含有顶部接触器,以替代处理器。在众多设计中,这款压盖还载有内存设备。