热管理测试盖解决方案

随着下一代逻辑集成电路封装、网络处理器（NP）、中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）的功能越来越强大，芯片运行时产生的热量也成倍增加。因此，热管理成为了所有芯片制造商和测试厂需克服的挑战。

史密斯英特康的热管理测试盖解决方案采用气态冷却或液态冷却技术，能够耗散高达650瓦的功率，是一种高价值的选择。我们的解决方案经优化可与现有的测试硬件兼容，实现轻松简单的集成，降低测试设置时间和总成本。现有制冷机设计紧凑，减少在测试实验室中的所占空间。

在产品开发过程中，史密斯英特康的设计团队利用最先进的系统仿真模型，确保针对特定测试环境的最佳解决方案。

史密斯英特康有以下热管理解决方案可选：

• 鳍式散热片
• 液态冷却散热片
• 热管/散热器
• 带有制冷机的高性能液态冷却散热器（可选空气净化功能）