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Volta 晶圆级芯片封装探针头

Volta 系列探针头
  • 适用于最小引脚间距(pitch)180µm及以上测试
  • 可以满足在750,000次寿命测试下仍保持低且稳定的电阻
  • 卓越的针头共面性可满足64 个工位,5000根探针同时进行测试
  • 模组化的针头设计能确保维护时可进行快速更换,停机时间几乎为零
  • 全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置

史密斯英特康的浮动弹簧探针设计具有高度精确度,因此能在测试晶圆级芯片封装尺寸时实现无缝部署。

史密斯英特康已面向各类应用生产了数以千计的探针头。在晶圆级别测试Volta产品线,我们增加了针对更小引脚间距测试的的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装(WLCSP)和已知合格芯片的Volta180系列。

Volta180 系列探针卡具有优越的直流电和射频性能,提高了探针头的使用寿命和延长单次正常运行时间,并且易于维护。

 Volta 180Volta 200Volta 250Volta 300Volta 350Volta 400
Wafer I/O Pitch180 μm200 μm250 μm300 μm350 μm400 μm
Minimum Probe Depth
(At Test)
2.85 mm2.85 mm2.90 mm3.80 mm3.50 mm2.90 mm
Probe TravelWafer Side230 μm230 μm250 μm250 μm300 μm300 μm
PCB Side170 μm170 μm150 μm150 μm150 μm150 μm
Spring Materialmusic wiremusic wiremusic wirestainless steelstainless steelstainless steel
Device Side Contact MaterialHomogenous
Probe Tip Shape4-Point Crown
Spring Force6.5 gf10 gf15 gf17.5 gf16 gf17 gf
Contact Resistance< 200 mΩ< 250 mΩ< 100 mΩ< 100 mΩ< 70 mΩ< 50 mΩ
Continuous Current Carrying Capacity (Room Temp.)0.84 A1.2 A1.5 A2 A2.50 A3 A
Insertion Loss
(Pattern: R-S-R @ -1 dB)
20 GHz22 GHz30 GHz20 GHz20 GHz20 GHz
Loop Inductance0.65 nH0.56 nH0.76 nH0.95 nH0.92 nH0.82 nH
Capacitance0.40 pF0.22 pF0.31 pF0.39 pF0.41 pF0.30 pF
Working Temperature-55° to120°C-55° to 120°C-55° to 120°C-55° to 150°C-55° to 150°C-55° to 150°C
Max. Number of Test SitesDefined by the FEA [Total pin count at a defined area is the limit]
Sorted Die Test Feature (Alignment Plate and Manual Actuator)Yes
Individual Contact ReplacementYes