Celsius测试插座主要采用摩擦触点技术,非常适合QFN(方形扁平无针脚封装)测试。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触,使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触,使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。弹性体仅确保接触针和测试板具有良好接触,使得测试座在极端温度循环测试条件下仍能保证稳定的接触力和可靠性。
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半导体测试
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提供全球最全面、基于弹簧探针技术的标准解决方案,包含:接触器、连接器、插入器、半导体测试座和ATE接口。我们经市场认证的高品质的标准和定制产品将完美解决客户的特定需求。
堆栈封装测试芯片 - Euclid系列
Euclid堆栈封装(PoP)芯片测试座在设计受益于多种验证工具,确保芯片上下两端同时接触和对正。此外,该系列还考虑到了测试环境的热变形、应力以及公差产生的影响。
热管理测试盖解决方案
史密斯英特康为客户提供高价值的热管理测试盖解决方案,采用气态冷却或液态冷却技术,能够耗散高达650瓦的功率。我们的解决方案经优化可与现有的测试硬件兼容,实现轻松简单的集成,从而降低测试设置时间和总成本。